3Dはんだペーセート検査

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最後の更新: 2020-02-28 08:43
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会社概要
 
 
製品詳細

MIRTECはんだペースト検査

スリムなデザイン

MS-llemは、ユーザーの利便性を考慮したハイテクおよび宇宙アプリケーションのコンセプトを備えた、SPI、900mmのスリムなデザインです。



MS-lle I MS-llemシリーズは、3Dメソッドを使用して、はんだペーストの印刷状態を確認し、生産プロセスの悪い現象と原因を正確に分析し、結晶の生産の改善に役立ちます。 そして、0201mmサイズのパッドを検出できる手頃な価格の3D SPiである25メガピクセルのメインカメラを取り付けます。



ダブルモルトランスミッター

1モルの光でテストすると、影が発生しやすくなります。 ダブルモルの光は、シングルモルの光テストによって生成された影を除去し、正確で正確な3Dテスト結果を達成します。

・二重臼歯ライトで影の問題を完全に解決します

・組み合わせて使用すると、完全なはんだペーストの量をテストできます

・完全精度30の測定機能



世界初の超高ピクセル25メガピクセルのメインカメラ

世界で唯一の25メガピクセルの高解像度メインカメラを搭載すると、正確かつ安定して検出できます。 coaXPress超高性能ビジョンシステムを使用すると、データ転送量はCamera Linkの4倍になり、データ処理速度が40%向上します。

・世界で唯一の25メガピクセルカメラ

・CoaXpress高性能伝送システムの適用

・大きなFOV:検出速度の向上

7.7μmの超精密カメラが03015 [mm]の部品を検出可能

処理速度はCamera Linlと比較して40%増加しました



レーザー補正プレート曲げシステム(Z軸)

レーザーセンサーを使用して、基板ポイントの高さを確認し、基板の曲げ状態を解釈して自動的に修正し、湾曲したPCBを正確に検出できるようにします。

・レーザーを使用してプリント基板上の位置を測定し、自動的に修正します

・プリント回路基板の曲げ状態の自動補正

・オートフォーカス機能

・より正確な30の補正効果



http://ja.chinahonhow-tech.com/

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